2022年3月4日 · 进一步地,所述树脂为EC、PVB与丙烯酸酯的混合物,比例为8:1:1,其中,EC分子量为20~50万,PVB分子量为10~15万,丙烯酸分子量为15~20万。 进一步地,所述增塑剂为柠檬酸三丁酯、磷酸酯、烷基磺酸酯一种或多种的混合物。 氢化松油醇:树脂:增塑剂=90~96:2~6:0.1~1。 7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器用银钯浆,其特征在于,所述树脂为EC、PVB与丙烯酸酯的混合
2020年10月25日 · 大容量多层片式陶瓷电容器及高介瓷粉的制备方法多层陶瓷电容器因其具有体积小、比电容高、绝缘电阻高及漏电流小、寿命长、可信赖性高等优点,被广泛应用到信息、移..
2022年7月23日 · 67.对比实施例1本对比例提供一种多层陶瓷电容器外部电极浆料,其制备过程如下：1、配料：按照表1所示的配方比例,在配料桶中依次加入第一名金属粉70wt%、第二金属粉0wt%、添加剂1.3wt%、玻璃粉6wt%、有机载体22.7wt%；使用搅拌机真空搅拌15min,使
2022年12月30日 · 最高优的cu-ni合金中的cu和ni的掺杂比为：cu 50％,ni为50％。 当采用cu-ni合金作为合金层时,合金层内部的基底电极层为cu层,合金层外部的金属层为ni层,这样的选择可充分确保基底电极层和ni金属层之间的结合力,同时可确保合金层与基底电极层的烧制匹配性。 此外,cu和ni之间可无限固溶形成连续固溶体,而合金层需与基底电极层共烧制,烧结匹配性较高
电容器陶瓷（ceramic for capacitor） ——指主要用于制造电容器介质的陶瓷,具 有介电常数高、介质损耗小等特点； 使用的材料：金红石和各种钛酸盐、锆酸盐、 锡酸盐等 ； 目前,陶瓷电容器已成为产量最高大、电容 量覆盖范围最高广、最高主要的一大类电容器。
2022年10月27日 · 瓷介电容又称为陶瓷电容器,它是以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。
2024年11月4日 · 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,主要表现为具有高可信赖、高精确度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
2015年7月3日 · 关键词 多层 陶 瓷 电容 器 内 一、 前 言 为适应电子设备小型化及表面组装技术 的发展,近几年,我国先 后引进了十四条多 层陶瓷电容器 ( ML C ) 生产线。
2013年4月3日 · 本发明方法制备的BaTiO3基无铅X8R型陶瓷电容器介质材料,主料为BaTiO3和Bia5Ka5TiO3,其摩尔比为9 :1,混合后预烧合成主晶相,辅助料为BaNb2O6 ;主料和辅料混合形成全方位配料；其中,按照摩尔百分比计,BaNb2O6占全方位配料的I 4mol%。 本发明方法制备的BaTiO3基无铅X8R型陶瓷电容器介质材料,其配方为 (1-X)Batl.9 (Bia5Ka5)aiTiO^xBaNb2O6,
2006年3月31日 · 电容器瓷根据国标按其温度特性分为两类：Ⅰ类电容器瓷（COG）和Ⅱ 类电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。 按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）； ②高频