1、应用于PCBA、FPCA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精确密切割、挖槽； 2、适用于摄像头模组、封装芯片等产品的精确密加工,在手机数码产品、可穿戴设备、汽车电子等领域均有应用。 大族激光是专业从事高功率激光切割机,全方位自动激光切管机,三维五轴激光切管机,精确密激光切割机,激光剥线机研发生产的激光打标设备厂家,提供高功率激光切割机,全方位自动
此外,现在可以充分利用每个板周围的预切割沟道。 微米级的激光束,省去了预切步骤,每个PCB拼板更紧凑,通常允许在整板上增加一行PCB。 尤其对于整板上拼有很多小的PCB板尤其明显,因为浪费的空间占整板很大比例。
2019年1月14日 · 近日,位于天合光能的光伏科学与技术全方位国重点实验室正式宣布其自主研发的高效n型全方位钝化异质结（HJT）电池,经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）下属的检测实验室认证,最高高电池效率达到27.08%,创造了HJT太阳电池效率新的世界纪录,这是天合光能第29
无机械应力高性价比的刚性和柔性电路板的分板 CuttingMaster 2000结构紧凑,提供了不同的激光功率和波长,加工幅面高达350mm x 350mm。 高成本效益的系统,通过采用LPKF CleanCut技术,确保切割边缘洁净度达到最高高。
LPKF CleanCut技术洁净切割边缘无分层,将碳化降至最高低 是制作射频应用的完美无缺条件,为良好电气绝缘奠定基础。 CleanCut技术将高的加工速度和改善切割质量完美无缺结合在一起。 此外,加工成本通过简化繁琐的洁净步骤而得以降低。 CleanCut技术代表着LPKF的柔性加工过程。 加工PCB的热效应降至最高低且几乎无机械应力。 这为高产能创造了良好条件。 光斑直径小于20微米,热
2019年7月23日 · 拼片技术是指在电池片的正面采用光利用率超高的三角焊带而在电池片背面采用超柔扁焊带互联的双焊带超柔无缝互联技术,该互联技术具有以下优点： 1. 高可信赖性,高反射率：三角形焊带优秀的太阳光利用率,常言道"结构决定性能",众所周知三角形是最高稳定的结构,它的底面与电池主栅连接,确保了足够的接触面积,焊接完成后无虚焊,减少了接触电阻,而其
2023年9月28日 · 拼片技术是指：在传统组件封装技术基础上,仅通过更换串焊机的方式,实现片间距的大幅缩小和三角焊带的焊接,最高终达到比肩叠瓦组件的封装密度。 此外拼片技术得益于更高的良率和彻底面自主的知识产权,当下可量产的拼片组件效率甚至要高于叠瓦组件,基于22.1%量产效率的Perc电池,拼片组件效率可轻松突破20.2%。拼片技术是指：在传统组件封
2024年11月20日 · 光伏逆变器是一种高效的能量转换设备,它能够将光伏太阳能板（PV）产生的不稳定的直流电压转换成与市电频率同步的交流电。 这种转换后的电能不仅可以回馈至商用输电网络,还能供独立电网系统使用。
在电路板生产过程中,为了提高生产效率和便于加工,通常会将多个电路板设计成一个整体进行生产,例如采用拼板（V - Cut 或邮票孔连接）的方式。 分板治具就是用来精确确地分离这些连接在一起的电路板,确保每个电路板在分离后边缘整齐、无损坏,并且符合
几微米的激光束光斑直径,非常适合应对沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。 该系统配有强大的LPKF CircuitPro系统软件,与硬件完美无缺匹配,无需专业知识即可轻松操作。 CircuitPro与PCB生产中使用的所有标准数据格式和标准接口均可兼容。 定制MES接口、多标靶识别、坏板识别以及完整的产品可追溯性能也可优化LPKF CuttingMaster系统在SMT的