2009年3月1日 · 摘要 在基于带镍内电极的 BaTiO3 陶瓷的多层陶瓷电容器 (MLCC) 上进行了铜、铬和钛薄膜作为终端的研究。使用 X7R/BME 粉末通过流延法制备生片。镍膏附着在生片上作为内部电极。层压后,将生芯片在 1300°C 下烧结 2 小时,然后将外部电极溅射成
2020年2月25日 · 陶瓷电容器的由来 1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容器。1
2019年10月29日 · 本专利技术资料公开了一种多层陶瓷电容器用镍浆制作工艺及应用,工艺步骤为将镍粉、陶瓷粉、分散剂和增塑剂按配比配置成浆料,并与磨料一同放入位于行星球磨器内腔
MLCC内电极厚度对其性能影响的研究-贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响。 通过试验研究发现,镍层厚度在1μm左右,可获得常规电性能良好和高可信赖性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC)。
2017年6月18日 · 多层陶瓷电容器用镍内电极浆料的现状与展望.PDF,第36 卷 第2 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.36 No.2 20 17 年2 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Feb. 20 17 综 述 多层陶瓷电容器用镍内电极浆料的现状与展望 郝 晓 光 （洛阳理工学院 环 原创力
2019年4月12日 · 本发明涉及一种导电浆料及应用,具体地说是一种基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆及应用。背景技术多层陶瓷电容器(MultilayerCeramicCapacitor,MLCC)是片式元件中应用最高广泛的一类,具有
1989年3月1日 · 镍作为端接材料溶解的屏障,需要可焊涂层以防止镍氧化并保持表面贴装器件的可焊性。大多数多层电容器 (MLC) 都带有电沉积
摘要： 近年来,贱金属电极片式陶瓷电容器(BME-MLCC)在MLCC产业中占有越来越重要的地位,到2002年,世界上已有超过70%的MLCC采用Ni贱金属内电极.介绍了MLCC用镍粉的研究进展及存在的主要问题,分析了内电极用镍粉性能对MLCC性能的影响,指出当前镍内
2019年10月29日 · 本专利技术资料公开了一种多层陶瓷电容器用镍浆制作工艺及应用,工艺步骤为将镍粉、陶瓷粉、分散剂和增塑剂按配比配置成浆料,并与磨料一同放入位于行星球磨器内腔中的搅拌桶内；对行星球磨器内腔抽真空；搅拌桶倾斜设置,超声震荡的同时自转并绕行星球磨器的轴线公转,进行浆料研磨
2010年12月8日 · 电容器的一个重要部分是片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,缩写为MLCC)。 MLCC根据陶瓷介质的温度特性分类,一般分为两类。 第一名类为温度补偿型MLCC,其电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间而变化,适用于低损耗、稳定性要求高的电路。
摘要： 超细粉分级必须先分散.本研究以化学气相沉积法制备多层陶瓷电容器用超细镍粉为原料,在对样品性能进行系统表征的基础上,通过对比干法和湿法分散各自的优缺点,结合分级精确度与分级效率的要求,确定了湿法分级工艺,并根据分级力场的不同,分别考察了错流式,离心式和沉降式分级工艺
2019年4月12日 · 多层陶瓷电容器 (multilayerceramiccapacitor,mlcc)是片式元件中应用最高广泛的一类,具有小尺寸、高比容、高精确度的特点,有效地缩小电子信息终端产品 (尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可信赖性。 目前,生产多
2018年9月25日 · 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
2019年4月12日 · 本发明涉及一种导电浆料及应用,具体地说是一种基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆及应用。背景技术多层陶瓷电容器(MultilayerCeramicCapacitor,MLCC)是片式元件中应用最高广泛的一类,具有小尺寸、高比容、高精确度的特点,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高
因此,多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质,金 属内电极,金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构, 简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。多层片式瓷介电容器 (MLCC) 编写：大兵(山树湾)
2013年9月13日 · 针对上述市场,村田推出了多层陶瓷电容器GCG系列产品。 该产品拥有由Ag(银) -Pd(钯)组成的外部电极,并且确保了与导电性粘合剂的粘着强度。 GCG系列产品的结构特别适合于汽车的发动机控制单元、各种传感器电路
2023年9月14日 · 2. 静电容量 ： 容值范围：一般101-476,这个容值是一般测量温度是25°,特殊规格的是20℃。3. 静电容值误差： 相对于电阻的精确度来说,电容的精确度要低很多,以下是一般电容的精确度；
2022年6月17日 · 金属材料方面,MLCC 具有内外电极,通常以铜、镍等贱金属作为内电极材料,以铜、镍、锡等贱金属作为外电极材料；SLCC ... 第三届高档片式多层陶瓷电容器（MLCC ）产业论坛 8月27日 深圳·沙井维纳斯皇家会议酒店 地址：深圳市宝安区沙井路118号
2022年10月4日 · 1.本发明涉及一种镍纳米粒子、膏材料及层叠陶瓷电容器。 背景技术： 2.多层陶瓷电容器(multilayer ceramic condenser,mlcc)包含将陶瓷电介质层与内部电极层交替层叠并
2019年7月20日 · 多层陶瓷电容器作为被动元件中的重要一员,广泛应用于消费电子、汽车电子等诸多领域。在多层陶瓷电容器的生产过程中,与陶瓷粉体相关的配方粉制备、介质薄膜化以及陶瓷粉体与金属电极共烧技术对于MLCC的影响很大。
2007年1月1日 · 研究了片状镍粉,以进一步减薄 MLCC 镍电极。考虑到目前陶瓷电容器的制造工艺,需要使烧成收缩作用类似于介电生片。考虑了添加与镍片粉末和陶瓷成分相同的有机金属酸盐的片状镍膏。根据我们的研究结果,与使用 Ni 球形浆料相比,当使用含有有机金属酸盐的 Ni 片状浆料时,电极浆料膜的烧结
2020年11月20日 · T/ZZB 1912-2020多层片式陶瓷电容器电极镍粉主要技术内容:本文件规定了多层片式陶瓷电容器电极镍粉（以下简称产品）的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存以及质量确保。本文件适用于多层片式陶瓷电容器内电极上使用的平均粒径为150 nm
2009年3月1日 · 摘要 在基于带镍内电极的 BaTiO3 陶瓷的多层陶瓷电容器 (MLCC) 上进行了铜、铬和钛薄膜作为终端的研究。 使用 X7R/BME 粉末通过流延法制备生片。 镍膏附着在生片上作
2021年6月18日 · 片式多层陶瓷电容器（multi-layerceramiccapacitors,mlcc）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）而制成的电容器。
2021年4月16日 · 本专利由西安宏星电子浆料科技股份有限公司申请,2021-06-18公开,本发明公开一种多层片式陶瓷电容器用镍内电极浆料的制备方法,包括以下步骤：（1）将不含残留分
2021年7月17日 · 其中,超细镍粉作为MLCC重要原材料之一,已经逐渐取代贵金属作为内电极材料,到目前为止,BME-MLCC（贱金属内电极多层陶瓷电容器）已经占到全方位部MLCC的90%以上。为适应MLCC的发展趋势,镍粉等电子专用高档金属粉体材料制备工艺不断进步的步伐。
2024年7月17日 · 多层陶瓷技术（multilayer ceramic,MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术,用于制造多层电容器和其他电子组件。 MLCC（多层陶瓷电容器）、LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）是三种主要的多层
2021年8月2日 · 所以,内电极的贱金属化对MLCC的进一步发展有至关重要的作用。自从1996年用贱金属镍代替贵金属制成的片式多层陶瓷电容器研制成功并投入产业化生产以后,超细镍粉在多层陶瓷电容器上的应用在日本发展极其迅猛。
2017年2月21日 · 当前,镍电极浆料因其性能优秀、成本低廉的特点被广泛应用于 MLCC,本文慨述了此领域的技术发展,以期对科研生产有所参考与促进。 1 MLCC 用镍电极浆料国内外发展