2022年6月17日 · 近来,导电胶在集成电路、混合集成电路、多芯片模块（MCM）、电子组件等粘接互连方面得到广泛的应用。 目前市场上哪些片式多层瓷介电容器的端头类型适用导电胶进行粘接呢？
2020年9月2日 · 瓷介电容知多少（一）导电胶粘接片式瓷介电容器 的探讨 分 享 扫描二维码分享 瓷介电容知多少（一）导电胶粘接片式瓷介电容器的探讨 陶瓷电容 火炬 电子芯吧客 关注 发布时间: 2020-09-02 丨 阅读: 1071
2020年9月7日 · 近来,导电胶在集成电路、混合集成电路、多芯片 模块（MCM）、电子组件等粘接互连方面得到广泛的应用。 目前市场上多层陶介固定电容器的端头类型有6种：SnPb端头、Sn端头、AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头。
2013年9月13日 · 针对上述市场,村田推出了多层陶瓷电容器GCG系列产品。 该产品拥有由Ag(银) -Pd(钯)组成的外部电极,并且确保了与导电性粘合剂的粘着强度。 GCG系列产品的结构特别适合于汽车的发动机控制单元、各种传感器电路等处于严苛温度环境的电子元器件的实装。
片式多层瓷介电容器简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
2023年6月4日 · 本申请公开了一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置及工艺,涉及片式多层瓷介电容器制作的技术领域,包括叠片夹具、装片夹具、用于承载装片夹具的托盘支架,叠片夹具开设有叠放槽,装片夹具贯穿开设有装片槽,装片夹具设置有用于将
2020年9月2日 · 近来,导电胶在集成电路、混合集成电路、多芯片模块（MCM）、电子组件等粘接互连方面得到广泛的应用。 目前市场上多层陶介固定电容器的端头类型有6种：SnPb端头、Sn端头、AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头。
2006年3月31日 · 所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电 极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶 瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的