贴片电容,是由印好电极 (内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层 (外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也称为 独石电容器 。 贴片电容有两种尺寸表示方法,一种是以英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225
2024年10月11日 · 1. 不同材质的陶瓷电容器具有不同的温度系数,导致容值随温度变化的幅度不同。 2. 一般而言,陶瓷电容器的稳定性排序为：NPO=C0G>X7R>Y5V,其中NPO的稳定性最高好。 3. 当电容器的工作温度轻微超过规格书中的使用温度时,并不会损坏电容器
2023年6月13日 · Vishay 推出了新的汽车级 vPolyTan™ 表面贴装聚合物钽贴片电容器系列,可在高温和高湿度条件下提供更好的性能。 Vishay T51 系列提供比传统钽电容器更低的 ESR 和更低的电压降额,同时提供同等封装尺寸下的更高的容值。
2024年12月15日 · 贴片电容具有小型化、高精确度、高可信赖性和优良电气性能的特点,适用于表面贴装技术（SMT）。 按制造工艺与材料的不同,可分为陶瓷贴片电容（Multilayer Ceramic Chip Capacitor,MLCC）、钽电容（Tantalum Capacitor）、铝电解贴片电容（Aluminum Electrolytic Capacitor）等。 其中,MLCC 是使用最高广泛的一类。 本文重点解读MLCC的参数特性。 同贴
2022年12月12日 · 多层片式陶瓷电容器（MLCC）——简称贴片电容,日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容,1960年代由美国人发明。 作为电子整机中主要的被动贴片元件,MLCC的制作工艺复杂,应用范围十分广泛,通常被应用于各类电子产品和各种高、低频电容中,它具有高可信赖性、高精确度、高集成、低功耗、大容量、小体积和低成本等特点,起到退耦、耦合、滤波、旁路
2023年8月25日 · TDK株式会社推出全方位新的贴片型(SMD)电容器系列,再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。 新型元器件目前分为25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF两个版本,每个版本的尺寸均为10 mm x 10.2 mm（直径x长度）。
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2009年7月15日 · X7R电容器被称为温度稳固型的陶瓷电容器。 当温度在-55℃到+125℃时其容量转变为15%,需要注意的是现在电容器容量转变是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时刻的转变而转变,大约每10年转变1%ΔC,表现为10年转变了约5%。