积层陶瓷电容 (MLCC),它是一种利用介电瓷粉压制成薄片,再经过烧结、金属化、切割、贴片等制程而成的被动组件 。 MLCC具有体积小、容量大、耐压高、耐温性好、可信赖性高等优点,广泛应用于各种电子产品 。
积层陶瓷贴片电容器的特点是通过多层叠加电极来实现小体积和大静电容量。 在1980年代初,3216尺寸（3.2mm×1.6mm)的静电容量只有0.1µF,而如今已经达到了100µF,是原本的1000倍。
2 天之前 · 为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的技术的材料技术追求粒子大小的超微细化。 我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术
2023年9月7日 · TDK 株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。 不同于以 树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降
2024年9月6日 · • 车载等级直插式MEGACAP 电容器,符合AEC-Q200 车载标准 • 通过优化金属框架材料实现低电阻 • 产品阵容包括99 nF/1000 V（1 类电介质）和47 μF/100 V（2 类电介质）
2024年9月10日 · 为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的技术的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。
积层陶瓷电容器是一款电容器。 积层陶瓷电容器具备：层叠有多层电介质层的积层体,分别位于积层体的相对的侧面的第1以及第2端电极,在积层体内沿该积层体的积层方向同时设置的多个内部电极群。 各内部电极群具有：与第1端电极连接的第1内部电极,与第2端电极连接的第2内部电极,与第1以及第2端电极都不连接的第3内部电极。 第1内部电极、第2内部电极和第3内部电极被配
2023年8月25日 · 随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步的步伐,在得到更大容值的同时,使寄生感抗更小,频率响応特性更佳。 不仅对于各种环境条件下可确保其有高可信赖性的同时,並且通过导线上设置扭结的成型加工,在插件时能保持同一高度,焊接时
2024年10月30日 · 公司连续5年被中国电子元件协会评为中国电子元件百强企业,松田推出 MLCC 积层陶瓷片式电容器,具备强大优势！ 1、建有国家等级陶瓷研究院,在基础陶瓷材料具有领先的研发技术； 2、长期驻厂的国外专家顾问团队+公司自有技术人才； 3、自有基础陶瓷材料及配方,以及自主的MLCC全方位制程的开发及设计能力； 4、在中高压方面具有领先的技术及成本优势； 5