2024年11月4日 · 电容器是用来储存电荷,其最高基本结构如下图所示,在2块电极板的中间夹着介电体。 电容器的性能指标取决于能够储存电荷的多少。片式多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电荷,通过上图中结构的多层重叠来实现。 下图是多
2022年9月28日 · 电容器已广泛应用于各种电子设备中,其中多层瓷介电容器具有体积小、容量大、高频特性好、可信赖性高等一系列优点.本文对多层瓷介电容器的应用现状进行研究,发现电容器
2022年6月17日 · 多层瓷介电容器(MLCC),具有体积小、单位体积容量大、稳定性高、没有极性便于安装等优点,在航空、航天、军事通讯、雷达等领域被广泛应用。 上期我们 介绍 瓷介质电容器不能耐受瞬变的温度过应力（如： 电装焊接温度过高、电容器焊接前没有预加热等）热应力失效及
2024年11月22日 · 高Q多层瓷介电容器是瓷介电容器的一种,与常规的多层瓷介电容器相比较,除了容量、损耗角正切、绝缘电阻、 额定电压外,还应该关注串联谐振频率和ESR。
2018年9月25日 · 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
1多层瓷介电容器可信赖性 多层瓷介电容器主要的电参数为电容值、绝缘电阻、 击穿电压以及损耗角正切值。 引起陶瓷电容器上述电参 c.结瘤 陶瓷粉中含有有机或无机的污染物；不适合的烧结 内电极结瘤,其凸起部位电场强度则会由于电场畸变而 增强,同时导致有效介质层减小,抗电强度冗余
2024年11月4日 · 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,主要表现为具有高可信赖、高精确度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
2022年6月17日 · 图 电容器的主要分类 一、陶瓷电容器的种类及发展 1.陶瓷电容器的种类 陶瓷电容器又称为瓷介电容器,可分为多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors,MLCC）和单层陶瓷电容器（Single layer Ceramic
2024年3月8日 · 本文详细介绍了多层陶瓷电容器在滤波、退耦、旁路、耦合、积分和微分等电路中的作用,强调了其在不同电路中的功能,并讨论了电容器的温度限制和工作电压选择,提供了
2 天之前 · 1.多层陶瓷电容器在电子电路中的主要作用以及对应的典型电路图有哪些？ 1.1 滤波电容 图 为常见的开关电源电路示意图,LD1、C1 构成输入 LC 滤波电路,C1 为输入滤波电容器,主要是对输入供电电源的纹波、噪声及杂波信号进行抑制,消减其对开关电源内部的
2022年3月16日 · MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器 英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故
2024年12月12日 · 多层瓷介电容器作为陶瓷电容器的一种,凭借容体比大、结构致密、电损耗小、无极性、贮存方便等诸多优势,在航天、航空、兵器以及消费类电子产品等众多领域有着广泛应用。将其组装于印制电路板（printed circuit board,PCB）上形成稳定电气连接时,常采用回流焊接、波峰焊接及手工焊接等方式
2021年4月16日 · 多层瓷介电容器由陶瓷介质、金属内电极、端电极三部分构成,各部分材料的热传系数（δT）和热膨胀系数（CTE ）差异较大,且陶瓷材料相对存在韧性差、热导率低的特性,所以当电容器承受机械应力和温度应力时,在瓷体和端电极交界面处易
2014年6月24日 · 设计人员需要充分了解片状多层陶瓷电容器的不足,以便在实际的电子电路设计中灵活对应。这将有利于电子设备降低设计成本,缩短开发周期。 片状多层陶瓷电容器已诞生近50年。其间,片状多层陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发
2018年9月14日 · 多层陶瓷电容器下游应用分三大类：军用 MLCC、工业类 MLCC和消费类MLCC。 1、军工+工业+消费,三类需求推动MLCC行业稳定增长. MLCC作为应用最高为广泛的基础元器件,随着技术不断进步的步伐、性能不断提高,已成为全方位球用量最高大、发展最高快的片式元器件之一。 中国作为全方位球主要的消费性电子产品生产基地,已成为全方位球陶瓷电容器生产大国和消费大国,
2014年10月8日 · 从多层瓷介电容器生产工艺 流程中可以看到DPA检验项目的分布如图1所示它包括内引出端烧结的DPA、端银烧 附端头涂覆DPA、端头表面处理的主金属化层DPA、引出端焊接封装后DPA及逐批 检验A3组的DPA在内引出端烧结的DPA试验项目中对电容器本体的介质
2023年9月24日 · 多层瓷介电容常见失效模式及失效机理研究摘要多层瓷介电容作为一种高精确度电容器,广泛应用于电子电路中。然而,由于其复杂的结构和多种材料的组合,在使用过程中容易发生多种失效现象。本文主要探讨了多层瓷介电容的常见失效模式及失效机理,包括瓷体开裂、电极短路、铁电极化损失等
2022年6月17日 · 一文了解多层瓷介电容器 （MLCC） 01 什么叫MLCC 它有着怎样的结构特点呢？ 多层瓷介电容器（Multilayers Ceramic Capacitor,简称MLCC）是一个多层叠合的结构,是由多个简单平行板电容器组合而成的并联
2020年12月24日 · 陶瓷电容器使用陶瓷材料作为介质,分为多层陶瓷电容器（MLCC）和单层陶瓷电容器（SLCC）。 它们有高频率特性,常用于高频滤波、谐振电路和定时电路。
2018年9月25日 · 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电
2012年12月26日 · 1 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可信赖性问题 季海潮2009.12.14 内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷,其有效 面积的大小和电极层的连续性与材料特性是影响电容的质量。
2014年6月24日 · 设计人员需要充分了解片状多层陶瓷电容器的不足,以便在实际的电子电路设计中灵活对应。这将有利于电子设备降低设计成本,缩短开发周期。 片状多层陶瓷电容器已诞生近50年。其间,片状多层陶瓷电容器通过介电体层
2024年3月8日 · 本文详细介绍了多层陶瓷电容器在滤波、退耦、旁路、耦合、积分和微分等电路中的作用,强调了其在不同电路中的功能,并讨论了电容器的温度限制和工作电压选择,提供了实用的选型指导。
2024年11月21日 · 多层瓷介电容器在众多高档、精确密电子产品领域有着关键作用,但以往手工焊接使其在温度循环试验中易因焊接引发的裂纹而损坏。为此展开故障分析、试验验证等深入研究后,发现手工焊接存在局限。大研智造激光锡球焊锡机适时介入,凭借能量集中减少热影响、精确确控制温度、保障高精确度焊接和
2024年6月23日 · 基于失效模式的多层瓷介电容器通用规 范解读 蔡娜田智文崔德胜杨东伟郭海明 （1 中国航天标准化研究所,北京, 100071；2 中国运载火箭技术研究院物资 中心,北京, 100076；） 1 瓷介电容器产品特性分析 多层瓷介电容器（以下简称"瓷介电容器"）是目前电子设备中使用最高广泛的一 种电容器,占
2018年9月14日 · 多层陶瓷电容器下游应用分三大类：军用 MLCC、工业类 MLCC和消费类MLCC。 1、军工+工业+消费,三类需求推动MLCC行业稳定增长. MLCC作为应用最高为广泛的
2009年12月14日 · 片式多层瓷介质电容器用的Pd—Ag端电极浆料 星级： 3 页 附录B 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可信赖性问题.. P 星级： 7 页 镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究
2023年1月28日 · 多层陶瓷电容器并没有规定的允许电流 (纹波) 规格,但是,请严格遵守以下各点要求,并在使用前在实际电路中对其进行确认。 请确认连续施加交流电压或者脉冲电压时,电容器是否具备可通过大电流的使用条件。
关键词:脉冲功率多层瓷介电容 裂纹 失效分析 1 引言 脉冲功率多层瓷介电容器是多层瓷介电容的一种,具有较高储能密度、正电容电压系数、可实现瞬时的大放电电流,广泛应用于能量存储单元、引信、点火系统等领域。